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ＬＥＤ导热硅胶垫，硅胶垫片
产品型号：0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽（硅）胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到*好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。主要用于：LED路灯照明、电源、CPU电源、IC.&nb
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2012-02-21 |
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氧化铝陶瓷基板,氧化铝陶瓷片
氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功率混合电路及其他相关领域。
◆具有高绝缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和抗冷热冲击能力，耐高温、耐腐蚀、*损等特性。
◆具有多种规格和型号，并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。
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2012-02-21 |
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TO-220高导热陶瓷片,TO-247氧化铝陶瓷片
*导热陶瓷基板和垫片,导热*,导热系数:24W/M.K;耐高温/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久*;符合欧盟ROHS环保标准.
一般应用于:高密度开关电源,高频通讯设备,*发热设备等电子产品,设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片
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2012-02-21 |
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红钢纸垫片，绝缘垫片，红介子
红钢纸垫片是由红钢纸板精密冲切而成.用途：质坚而轻，强度近于铝，比重仅是铝的一并；机械加工性能良好，切削、钻孔、压碾、冲压等不会引起分层及断裂现象，而且有优良的耐油性，难燃灭弧性及电器绝缘性。适用范围：用于航天、机械、纺织、电器、铁路等行业。
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2010-12-17 |
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DMD绝缘纸
6630、6630A（DMD）聚酯薄膜聚酯纤维非织布柔软复合材料的耐热等级B级（DMD）是一种三层的柔软复合绝缘材料,由聚酯非织布,聚酯薄膜,聚酯非织布（DMD）组成,使用的粘合剂不含酸,耐热,具有良好的机械及电气性能,聚酯非织布具有吸附能力,可以浸渍时吸收树脂.用于低压电机中的槽间及相间绝缘,或用作变压器中的层间绝缘,材料挺度大,适合于机械下线工艺.
耐热：105度，厚度：0.15，0.188，0.20，0.23，0.25，0.3，0.35，0.4.
颜
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2010-12-17 |
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